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当前学科：半导体材料
题目：
问答题
例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
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某边坡如图6.2.4.4所示，边坡高为6.0m，坡体为砂土，c=0，φ=30°，无地下水，坡角为90°，支挡结构与土体间无摩擦力，在距支护结构顶端为1.0m处作用有均布荷载，荷载强度为20kPa，荷载宽度为2.0m，由于附加荷载作用，在支护结构上产生侧向压力，该侧向压力对边坡坡脚的力矩值为（）。
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