简述干氧氧化与湿氧氧化各自的特点，通常用哪种工艺制备较厚的二氧化硅层？_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：问答题
简述干氧氧化与湿氧氧化各自的特点，通常用哪种工艺制备较厚的二氧化硅层？
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