主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科：集成电路制造工艺员（三级）
题目：
问答题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
答案：
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对？请尝试站内搜索
推荐知识点:
石斑鱼肉质坚实滋味细嫩鲜美，主产于（）。
与十六进制数AB等值的十进制数是（）。
渠道战略决策应考虑的因素有以下几方面（）。
头发在干燥的情况下，具有（）功能.
卫生标准属于卫生行政执法的（）。
出口补贴对以下哪一项有抵消作用?()
修改UNIX文件的存取权限的命令是：（）
蒸汽与管道内的积水相遇时，部分热量被水吸收，使少量蒸汽冷凝成水，体积突然缩小，造成局部（），因而引起周围介质的高速冲击，会发生巨大响声和震动。
后船要求从前船右舷追越，如前船同意后船追越时，则前船应鸣放（）。
公务员纪律