金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：单选
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

左侧卧位可使疼痛减轻提示的疾病是（）

“一通三防”中的“一通”是指矿井通风。

根据支付结算法律制度的规定，下列行为中，属于伪造票据的是（）。

金属结构常见的破坏形式有：构件折损、（）、结构变形3种情况。

诊断细胞是否恶性变的主要形态学依据是（）的改变。

政府或中央银行确定的利息率是()。

在公园、剧院和草地上应选择（）花卉为主体。

人们寻找符合要求的，但不充分的解决方案。()

病毒核酸被包入病毒衣壳而形成核衣壳的过程为（）

—般研讨会、汇报会、座谈会等小型会议最好用()记录法。