主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:半导体芯片制造高级工
题目:
填空题
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
下颌向前运动到上下前牙切缘相对接触的过程中,上下颌牙列两侧后牙区的第二或第三磨牙间保持接触关系()
Do you happen to know ________?
肺热发疹
在解决外国人的民事诉讼权利能力问题总体上明确适用()
梁的高度越大,则梁的抗弯能力也越大。()
房地产三级市场的营销特征包括()。
农田防护林分为紧密结构、()和通风结构三种基本类型。
8岁男孩,呕吐、腹泻6小时。病前有不洁饮食史,同餐者相继发病数人。最可能的诊断是()
舌红而起芒刺者,属()
较多配用反佐药的方剂是()