当前学科:集成电路工艺原理
  • 题目: 填空题
    随着铜布线中大马士革工艺的引入,金属化工艺变成刻蚀()以形成一个凹槽,然后淀积()来覆盖其上的图形,再利用()把铜平坦化至ILD的高度。

      答案: <查看本题扣1积分>

      查看答案

      答案不对?请尝试站内搜索