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当前学科:集成电路工艺原理
题目:
填空题
随着铜布线中大马士革工艺的引入,金属化工艺变成刻蚀()以形成一个凹槽,然后淀积()来覆盖其上的图形,再利用()把铜平坦化至ILD的高度。
答案:
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