在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：判断题
在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。
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