外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
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球内拉普拉斯方程的定解问题是

某压力表刻度为0～100kPa，在50kPa处计量检定值为49.5kPa，该表在50kPa处的示值相对误差是（）。

表面活性剂（）界面张力主要是由分子结构所决定。

路径有（）和（）两种。

下列地区中，既是重要粮食产区，又是重要工业基地的是（）

绩效反馈的意义。

极限＝（）。

对质量事故处理结果检查验收后，（）下达复工令，工程可以重新开工。

眼内手术术前禁用下列哪个药物（）

下列说法中正确的是（）。