外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
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