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当前学科：集成电路工艺原理
题目：
判断题
在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
A . 正确
B . 错误
答案：
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设A是一个n阶方阵，已知A=2，则-2A等于（）．
CMP指令是目的操作数减去源操作数，CMPS指令是源操作数减去目的操作数。()
可编程控制器的输出继电器（）。
相对碱度答案
白塞病的主要表现是（）
1．对甲公司2007年研制新产品的研究阶段进行账务处理。 2．对甲公司2007年研制新产品的开发阶段进行账务处理。 3．对甲公司将开发成本转为无形资产进行账务处理。 1．对甲公司2008年摊销无形资产进行处理。 2．计算该无形资产2010年应计提的减值准备，并进行账务处理。 3．计算该无形资产2011年、2012年摊销额，并进行账务处理。（答案中的金额单位用万元表示）
我国新生儿疾病筛查不包括以下哪项（）
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易伤津耗气的邪气是（）。
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