厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）_半导体芯片制造中级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造中级工

题目：判断题
厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）
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