表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：判断题
表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。
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