主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:集成电路工艺原理
题目:
填空题
在半导体制造业中,最早的互连金属是(),在硅片制造业中最普通的互连金属是(),即将取代它的金属材料是()。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
上颌第一磨牙三个根的名称分别是()
理财产品的销售管理的内容包括()。
下列各项是大脑额叶病变可出现的症状,但除外()
周围型肺癌的影像学表现,下列哪项描述不对()
门的尺度应根据()和()要求设计。
根据规定,()不是国内航行客船必须持有。
27岁已婚未育妇女,患单个子宫肌壁间肌瘤(7.5cm×8.0cm),伴经量过多,Hb80g/L。最恰当的处置是()。
美国企业留人主要依靠()。
银翘散的功用为()
要将有数据且带有格式的单元格恢复为普通空单元格,先选定,后用()。