对于半导体材料，随温度升高：_模拟电子_全学科试题题库

当前学科：模拟电子

题目：选择题
对于半导体材料，随温度升高：
- A. 电子—空穴对减少，载流子数目减少，导电能力减弱
- B. 电子—空穴对增加，载流子数目增多，导电能力增强
- C. 电子—空穴对增加，载流子数目增多，导电能力减弱
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60kg/m钢轨拉力样长度是（）mm。

（）为钢屋架装配的预焊接收缩量。

生产矿井采掘工作面的空气温度不得超过30°C.（）

（）时，扬州剪纸增强了装饰性，欣赏结合实用，既用于妇女儿童的装饰，作为刺绣的底样，剪制鞋花、枕花、台布花、床单花等；也用于民间风俗仪饰，如年节图案、喜庆图案、门前花饰、灯彩花、龙船花、斗香花之类。

被称为“硅铝明”的合金铝是（）

下列哪些预防措施符合事故预防的能量屏蔽原则（）

患者，女性，50岁。尿潴留需行导尿术，初次消毒时，首先消毒的部位是（）。

（）是意外伤害保险适合于团体投保的最主要原因。

患者，女性，20岁，2周前发热，体温38.6℃，伴咽痛、流涕，治疗好转。2天来感活动后心悸、胸闷、气促伴心前区不适。查体：心界扩大，体温36.5℃，脉搏108次/分。心电图示普遍导联ST-T改变，Ⅲ度房室传导阻滞；化验红细胞沉降率增快，C反应蛋白阳性（）。

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