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当前学科：电子仪器仪表装配工（高级）
题目：
单选
锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
A . A、润湿
B . B、流动
C . C、干燥
D . D、分布点
答案：
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