制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：填空题
制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。
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操作过程中，还要经常注意大块矿卡住破碎机的给矿口，如果已经卡住时，定要使用铁钩去翻动矿石；如果大块矿石需从破碎腔取出时，（）进行这些工作，以免发生事故。

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