塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：单选
塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
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