当前学科:高级无线电装接工
  • 题目: 单选
    目前微组装技术(MPT)开发的最高层次的技术是()

      A . 多芯片组件(MCM)
      B . 硅大圆片(WSI)
      C . 混和大圆片(HWSI)
      D . 三维组装(3D.

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