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当前学科:高级无线电装接工
题目:
单选
目前微组装技术(MPT)开发的最高层次的技术是()
A . 多芯片组件(MCM)
B . 硅大圆片(WSI)
C . 混和大圆片(HWSI)
D . 三维组装(3D.
答案:
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