A . 目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B . Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C . 从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D . 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡