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当前学科：集成电路工艺原理
题目：
问答题
封装中涉及到的主要材料有哪些？
答案：
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某企业于2009年12月31日购入管理用设备一台，价值100000元，预计使用寿命4年，无残值，企业采用年数总和法计提折旧，税法要求采用直线法提折旧，预计使用寿命及净残值与会计相同。假定该企业每年实现的税前会计利润为500000元，除该项折旧外其他资产、负债的账面价值与其计税基础均一致，适用的所得税税率为25%，所得税采用资产负债表债务法核算，该企业预计在未来期间能够产生足够的应纳税所得额用来抵扣暂时性差异。 要求：采用资产负债表债务法进行所得税会计处理。
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