元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。_电子产品制造工艺_全学科试题题库

当前学科：电子产品制造工艺

题目：填空题
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

铣削

A上市公司董事会共有甲、乙、丙、丁、戊5名董事。某日A公司召开董事会审议为B公司提供担保事宜，董事乙为B公司股东，董事甲因故未能出席，书面委托董事乙行使表决权。表决时，乙、丁、戊及乙代表甲均投同意票。董事丙表示乙无权表决，也不能替甲表决。乙坚持表决，丙愤而离席。根据我国《公司法》的规定，关于该公司董事表决及效力的说法中，正确的有（）

东风11型内燃机车的轮径是（）。

在编制施工总进度计划时，其工期应控制在（）之内。

关于尿胆原代谢的错误叙述是（）

泄洪洞的出口宜采用（）消能。

下颌过尖的矫正方法是将阴影色或深色粉底涂于下刻部位，（）。

对进入建设工程现场人员不需要进行安全教育。()

高小姐准备在北京地区购买一套150平方米的住房，目前房价在1.2万元／平方米左右，高小姐准备在工商银行申请公积金贷款买房，自付首付54万元，贷款70%，分20年还清，贷款利率6.3%。如果高小姐现在已经还款40期，那么高小姐已还利息总和为（）元。

需要烊化的是（）