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当前学科：电化学工程
题目：
单选
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。
A . 图形转移
B . 镀铜
C . 镀铅锡
D . 腐蚀
答案：
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