切片中的水分为两部分：一是粘附在切片表面的（），另一是与高分子链上以氢键结合的结合水_高分子材料加工原理_全学科试题题库

当前学科：高分子材料加工原理

题目：填空题
切片中的水分为两部分：一是粘附在切片表面的（），另一是与高分子链上以氢键结合的结合水
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