当前学科:集成电路工艺原理
  • 题目: 问答题
    为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢-氮混合气体退火?

      答案: <查看本题扣1积分>

      查看答案

      答案不对?请尝试站内搜索