为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢－氮混合气体退火？_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：问答题
为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢－氮混合气体退火？
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