当前学科:电化学工程
  • 题目: 单选
    因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

      A . 硫酸铜镀液
      B . 氯化铜镀液
      C . 氰化物镀铜液
      D . 焦磷酸盐镀铜液

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