在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。_集成电路制造工艺员（三级）_全学科试题题库

当前学科：集成电路制造工艺员（三级）

题目：单选
在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
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（）应当保存作废的技术文档，并确定其保存期限，以满足产品维修和产品质量责任追溯的需要。

宫颈癌可能因（）。

窑炉的拱高越高越有利于烧成操作，所以在设计窑炉时应多采用半圆拱。

脑桥肿胀且信号异常时，鉴别诊断不考虑（）

不属于颞下颌关节紊乱综合征的是（）。

长期停车时，应将透平隔离，并通氧气保护。

单位投资信托的投资组合需要根据市场情形主动调节以保持收益率。()

下列关于“吸收客户资金不入账罪”中的“重大损失”的说法中，错误的是（　）。

长期制动对中枢神经系统的影响中，下列说法错误的是（）

收回支票类凭证时，如发生短缺，必须要求其追回，如客户确实无法缴回的，须出具（），自愿承诺承担以后发生经济纠纷的一切责任。