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当前学科:计算机硬件维修工程师
题目:
单选
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A . FBGA
B . TSOP
C . BGA
D . BGA
答案:
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华威公司2012年某建造工程资产支出情况如下:1月1日开工建造并支出3000万元、7月1日支出5000万元。其中为建造该办公楼于2011年12月31日借入1000万元、三年期、年利率为8%、按年支付利息的银行借款。同时还有两笔一般借款,其中:2012年1月1日取得一笔长期借款4000万元,年利率为6%,三年期,按年支付利息;2012年1月1日按面值发行五年期公司债券20000万元,年利率为8%,按年支付利息。工程至2012年12月31日尚未完工,不考虑其他因素,则下列会计处理中正确的有()。
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