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当前学科:电子产品制造工艺
题目:
单选
()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。
A . SOP
B . SOJ
C . QFP
D . PLCC
答案:
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