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常见问题
当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
题目:
多选
晶片表面上的粒子是通过()到达晶片的表面。
A . 粒子扩散
B . 从气体源通过强迫性的对流传送
C . 化学反应
D . 被表面吸附
E . 静电吸引
答案:
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