浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。_电子产品制造工艺_全学科试题题库

当前学科：电子产品制造工艺

题目：填空题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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