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当前学科：半导体芯片制造高级工
题目：
填空题
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
答案：
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井下40Kw及以上电机启动需使用（）。
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