金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
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