主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科：电子产品制造工艺
题目：
填空题
制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
答案：
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对？请尝试站内搜索
推荐知识点:
烘炉时间的长短及升温应耕具锅炉形式、结构、自然干燥时间的长段而定。
项目文件的存储规划一般可以从（）方面考虑。
如果中央银行调高再贴现利率，则会（）
某山区氟牙症流行。调查饮水氟浓度不高，调查组经过认真分析。认为最可能的原因是（）
会计信息质量要求里面的客观性保证哪些正确()
患者男，27岁，间断下腰痛9年，加重半年伴足跟痛。应向患者交代的注意事项是（提示经予以消炎、镇痛、对症处理后，患者腰椎及关节活动范围有改善。）（）
任何投资都要求对承担的风险进行补偿，证券投资组合要求补偿的风险包括不可分散风险和可分散风险。
下列哪种情况不是预防性消毒。（）
患者，男，30岁。无规律上腹隐痛3个月，喜温喜按，食后胀满痞闷，纳呆，便溏，神疲乏力，舌质淡红，苔薄白，脉沉细。胃镜下可见黏膜呈灰白色，血管暴露。其病证结合诊断为（）
《神华集团公司煤炭安装回撤单位本质安全管理考核评分标准》规定有冲击地压及大面积冒顶危险的矿井在回撤时，应编制专门设计，做好冲击地压及大面积冒顶（）和防治工作，有效防止冲击地压和大面积冒顶事故。