外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：单选
外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
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