集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。_电子产品制造工艺_全学科试题题库

当前学科：电子产品制造工艺

题目：填空题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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