主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:计算机硬件维修工程师
题目:
单选
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A . DIP封装
B . PLCC封装
C . QFP封装
D . PGA封装
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
弯制卡环的连接体上升时,需做多少度的弯曲()
沥青软化点试验用到以下哪几种介质()
“他的发明使人类从此开始拥有自己创造的动力,而不再受制于大自然。”材料中的“发明”是指()
高位肠梗阻患者除腹痛外,另一主要症状为()
国家地方志工作指导机构()全国地方志工作。
A.可待因 B.右美沙芬 C.喷托维林 D.苯佐那酯 E.苯丙哌林
当功率因数趋于()且有超前趋势,电压偏高时应退出电容器组。
底边
胃热呕吐宜选用的炮制规格是()
如发现胰头部肿块,还应重视观察以下哪个结构有助于诊断()